Prejsť na obsah
Inovasense

RoHS a REACH (smernice životného prostredia)

RoHS obmedzuje špecifické nebezpečné materiály v elektronických produktoch, zatiaľ čo REACH riadi registráciu, hodnotenie, autorizáciu a obmedzovanie chemických látok vo všetkých výrobkoch uvedených na trh EÚ.

Definícia
RoHS obmedzuje špecifické nebezpečné materiály v elektronických produktoch, zatiaľ čo REACH riadi registráciu, hodnotenie, autorizáciu a obmedzovanie chemických látok vo všetkých výrobkoch uvedených na trh EÚ.

RoHS (Restriction of Hazardous Substances = Obmedzenie nebezpečných látok) a REACH (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals = Registrácia, hodnotenie, autorizácia a obmedzovanie chemikálií) tvoria základný kameň európskej environmentálnej zhody pre elektronické inžinierstvo. Hoci sú funkčne odlišné, oba právne akty — RoHS je smernica, REACH priamo uplatniteľné nariadenie — majú spoločný cieľ: ochranu ľudského zdravia a životného prostredia prísnou reguláciou používania toxických chemikálií v procese výroby hardvéru.

Splnenie požiadaviek týchto právnych aktov nie je otázkou hardvérového testovania osciloskopom v laboratóriu; ide výlučne o disciplínu manažmentu dodávateľského reťazca a správy kusovníkov materiálov (BOM - Bill of Materials).

RoHS: Smernica 2011/65/EÚ

Smernica RoHS obmedzuje používanie určitých nebezpečných materiálov pri výrobe rôznych typov elektrických a elektronických zariadení. Na rozdiel od niektorých iných smerníc sa súlad s RoHS prenáša globálne; vlastné verzie RoHS zatiaľ existujú napríklad v Číne, Kalifornii, na Taiwane a v Kórei. Stala sa z nej skutočná globálna inžinierska požiadavka.

Obmedzované látky

Podľa dodatku RoHS 3 (Smernica 2015/863) existuje momentálne desať obmedzovaných substancií. Maximálne povolené koncentrácie v produktoch, na ktoré sa nevzťahuje výnimka, sú zvyčajne 0,1 % alebo 1000 ppm (častíc na milión), pre kadmium je to však iba 0,01 % (100 ppm), a to merané z hmotnosti homogénneho materiálu. Týmito látkami sú:

  1. Olovo (Pb): Historicky najvýznamnejšie obmedzenie, ktoré vo výrobe SMT vyvolalo celosvetový prechod z profilov spájkovania SnPb (cín-olovo) na bezolovnaté SnAgCu (cín-striebro-meď, tzv. „SAC“).
  2. Ortuť (Hg)
  3. Kadmium (Cd)
  4. Šesťmocný chróm (Cr6+)
  5. Polybromované bifenyly (PBB) (Spomaľovače horenia)
  6. Polybromované difenylétery (PBDE) (Spomaľovače horenia)
  7. Bis(2-etylhexyl)ftalát (DEHP) (Zmäkčovadlo/plastifikátor)
  8. Butylbenzylftalát (BBP) (Zmäkčovadlo/plastifikátor)
  9. Dibutylftalát (DBP) (Zmäkčovadlo/plastifikátor)
  10. Diizobutylftalát (DIBP) (Zmäkčovadlo/plastifikátor)

Inžinierske dopady Smernice RoHS

  • Princíp homogénneho materiálu: Limit 0,1 % sa nevzťahuje na celú osadenú dosku plošných spojov (PCB). Vzťahuje sa na každú mechanicky oddeliteľnú látku. Napríklad plastové puzdro integrovaného obvodu (IC), pokovovanie jeho vývodov a lepidlo, ktorým je čip v puzdre prilepený, sa posudzujú jednotlivo.
  • Profily pretavenia (reflow): Bezolovnaté spájky (RoHS) vyžadujú vyššie teploty pretavenia (napr. vrchol ~245°C–260°C) než staršia cínovo-olovnatá spájka (~215°C). Tepelný návrh PCB a úroveň citlivosti všetkých komponentov na vlhkosť (MSL – Moisture Sensitivity Level) treba dôsledne riadiť, aby pri montáži nedošlo k tzv. popcorningu ani k delaminácii.
  • Vylúčenia a výnimky: Vojenské a kozmické zariadenia, dopravné prostriedky a aktívne implantovateľné zdravotnícke pomôcky sú z rozsahu pôsobnosti RoHS úplne vylúčené (článok 2 ods. 4), takže olovnatá spájka tam zostáva možná, napr. na predchádzanie vzniku tzv. spájkovacích fúzov (tin whiskers) (vodivých kryštalických štruktúr, ktoré rastú na povrchoch z čistého cínu a spôsobujú skraty); pri zariadeniach v rozsahu pôsobnosti časovo obmedzené výnimky podľa príloh III/IV stále povoľujú špecifické použitia olova, napríklad v spájkach s vysokou teplotou tavenia (položka 7(a), ktorej platnosť sa končí v roku 2027).

REACH: nariadenie (ES) č. 1907/2006

Kým RoHS sa týka výlučne elektroniky a zameriava sa na desať látok, REACH sa vzťahuje na všetky výrobky (vrátane odevov, nábytku a samotných chemikálií) a upravuje tisíce látok. Dôkazné bremeno kladie na spoločnosti, ktoré musia preukázať, že látky, ktoré používajú, sú bezpečné.

Kľúčové pojmy REACH pre hardvér

Pre výrobcov elektroniky sa súlad s REACH sústreďuje výlučne na Výrobky (Articles) — predmety s osobitným tvarom, povrchom alebo dizajnom (napr. zostava PCB) — a na SVHC látky (Substances of Very High Concern).

  1. Kandidátsky zoznam SVHC: Európska chemická agentúra (ECHA) spravuje neustále rastúci zoznam SVHC látok (karcinogény, mutagény, reprodukčne toxické látky). Zoznam sa aktualizuje vždy, keď sa identifikujú nové SVHC látky — naposledy 4. februára 2026, pričom ďalšiu aktualizáciu ECHA predpokladá v júni 2027 —, zatiaľ čo zoznam látok RoHS sa od roku 2015 nezmenil (jeho výnimky sa však pravidelne menia).
  2. Prah 0,1 %: Ak akýkoľvek komponent vo vašom produkte obsahuje SVHC látku v koncentrácii nad 0,1 % hmotnostných (w/w), vznikajú vám právne povinnosti.
  3. Databáza SCIP: Ak sú SVHC látky prítomné nad 0,1 %, každý dodávateľ výrobku (výrobca, montážny podnik, dovozca alebo distribútor) musí podať oznámenie do databázy SCIP agentúry ECHA (Substances of Concern In articles as such or in complex objects (Products)) podľa článku 9 ods. 1 písm. i) rámcovej smernice o odpade 2008/98/ES. To zabezpečuje, že operátori odpadového hospodárstva majú dáta pre recykláciu na konci životnosti; prerokúvaný návrh Komisie (COM(2025) 986) by túto databázu zrušil.

Oficiálne referencie